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Active & Intelligent packaging

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Si terrà in Giappone, a Tokyo, durante la manifestazione internazionale TokyoPack, tra il 2 e il 5 ottobre prossimi, il primo congresso dell’Associzione dell’Industria dell’Imballaggio Attivo e Intelligente (AIPIA). Relatori internazionali delle industrie che sviluppano le più recenti tecnologie per pack attivi e intelligenti discuteranno di argomenti come la stampa elettronica per sensori tag, il prolungamento della shelf-life, il ruolo della NFC (Near Field Communication) nello sviluppo dell’RFID e una panoramica sull’impatto delle nuove tecnologie di imballaggio sull’intera filiera. “Mai prima d’ora – ha commentato Eef de Ferrante, direttore di AIPIA – ci sono stati così tanti relatori che coprono le novità in materia di imballaggi attivi e intelligenti riuniti in un unico posto. Da quando abbiamo annunciato il programma c’è stato un forte incremento delle iscrizioni. Ci stiamo rapidamente avvicinando a quota 200. Ciò conferma l’importanza di tali tecnologie per il futuro del packaging”. Tutti i dettagli e le informazioni circa l’iscrizione sono disponibili sul sito di AIPIA: www.aip-worldcongress.org.

Active & Intelligent packaging: appointment in Tokyo
In Tokyo, Japan, during the TokyoPack international packaging exhibition (2-5 October 2012) is taking place the first congress of the Active & Intelligent Packaging Industry Association (AIPIA). International speakers of the companies developing the latest technologies for active and intelligent packaging solutions will cover important topics as: printed electronics for sensor tags, shelf life extension, the role of NFC in RFID development and an overview of the impact of the new packaging technologies across the entire supply chain. AIPIA Director Eef de Ferrante commented, “Never before have so many speakers covering the innovations across A&IP been assembled in one place. Since we announced the program there has been a strong increase in membership applications. We are fast approaching 200 members, which confirms the importance of these technologies to the future of packaging”. Full details and booking information are available on the AIPIA website www.aip-worldcongress.org
 
Autore: Luca Maria De Nardo

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