COM.PACK a Ecomondo | Packaging Observer - Packaging News
Home » Ambiente » COM.PACK a Ecomondo

COM.PACK a Ecomondo

0
0

0
0
0

COM.PACK multiploInizia mercoledì 6 novembre al quartiere fieristico di Rimini Fiere l’edizione 2013 di Ecomondo. La manifestazione si concluderà sabato 9. La rivista COM.PACK, insieme al webzine Packaging Observer, sono presenti al padiglione D1 stand 182, per presentare il numero 11 di COM.PACK. La redazione sarà presente per raccogliere suggerimenti e inviti a trattare temi e problemi legati alla sostenibilità del packaging e per partecipare ad alcuni degli eventi e convegni del ricco calendario di manifestazioni. Il programma Eventi Ecomondo è scaricabile come documento pdf alla voce programma.

 

Autore: Luca Maria De Nardo

Lascia una risposta

L'indirizzo email non verrà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

È possibile utilizzare questi tag ed attributi XHTML: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>

Tags

Login

Lost your password?