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COM.PACK a Ecomondo

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COM.PACK multiploInizia mercoledì 6 novembre al quartiere fieristico di Rimini Fiere l’edizione 2013 di Ecomondo. La manifestazione si concluderà sabato 9. La rivista COM.PACK, insieme al webzine Packaging Observer, sono presenti al padiglione D1 stand 182, per presentare il numero 11 di COM.PACK. La redazione sarà presente per raccogliere suggerimenti e inviti a trattare temi e problemi legati alla sostenibilità del packaging e per partecipare ad alcuni degli eventi e convegni del ricco calendario di manifestazioni. Il programma Eventi Ecomondo è scaricabile come documento pdf alla voce programma.

 

Autore: Luca Maria De Nardo

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