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Interazione consumatore-packaging

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Sarà Thin Film Electronics, specializzata in marketing mobile NFC e soluzioni smart, a moderare l’Idea Hackaton “How to accelerate consumer interaction with smart packaging” nel corso del congresso AIPIA (visita il sito) ad Amsterdam il 2 e 3 novembre 2017.

Marchi e aziende di packaging devono essere pronti per un mondo connesso e altamente ‘mobile’. Entro il 2020 si prevede infatti che il 90% della popolazione abbia accesso a dati via mobile ad alta velocità e il 70% acceda tramite smartphone. Lo smartphone, utilizzato quotidianamente per prendere decisioni e risolvere problemi, dovrà essere in grado di interagire con prodotti e imballaggi per migliorare l’esperienza dell’utilizzatore.

E’ necessaria la collaborazione di marchi, esperti di marketing, specialisti di packaging e fornitori di soluzioni per sviluppare strategie che accelerino l’adozione di imballaggio interattivo da parte del consumatore.

Nel corso dell’Idea Hackathon si discuterà su come incoraggiare i consumatori a interagire con gli imballaggi intelligenti per accedere a informazioni ed esperienze che innalzino l’intenzione all’acquisto e sensibilizzino la lealtà al prodotto. Si parlerà di come collaborare con converter, designer e agenzie per massimizzare il potenziale dell’interattività digitale. Tra le tecnologie in discussione, si parlerà della NFC (Near Field Communication), che crea grandi opportunità di smart packaging tra piattaforme raggiungendo potenzialmente oltre un miliardo di utenti smartphone in tutto il mondo.

Si prevede che con la crescita dell’IoT (Internet of Things), entro il 2020 gli oggetti connessi saranno oltre 30 miliardi per salire a 75 miliardi entro il 2025. IoT e gli imballaggi intelligenti contribuiranno in maniera significativa all’economia globale: dal 2017 in poi il mercato IoT globale dovrebbe valere oltre un miliardo USD all’anno.

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